과잉 재고를 위한 구형 칩 처분
제조사에서 제품 단종 통지(PDN) 또는 수명 종료(EOL) 공지를 발표하면, 해당 칩은 표준 유통 채널을 통해 처리하기가 어려워지는 경우가 많습니다. 이러한 재고를 보유한 기업에게 구형 칩 처분이란 재고를 완전히 손실 처리하는 대신, 단종된 반도체의 잔존 가치를 이해하는 구매자를 찾는 것을 의미합니다.
Kelian Components는 OEM, EMS 제공업체, 유통사 및 기타 기업으로부터 잉여 및 구형 전자 부품을 직접 매입합니다. 원 제조사에 의해 단계적으로 폐기된 재고를 판매할 준비를 하고 있다면, 당사에서 보유 목록을 검토하여 구매 가능한 품목을 판단합니다.
평가 대상 브랜드 및 부품 유형
당사는 다양한 반도체 브랜드와 협력합니다. 매입 범위 내의 주요 제조사로는 다음이 포함됩니다:
- Texas Instruments (TI)
- Analog Devices (ADI)
- STMicroelectronics
- NXP Semiconductors
- Microchip Technology
- Infineon Technologies
- ON Semiconductor
- Intel 및 AMD
- Renesas Electronics
- Maxim Integrated
- Broadcom
- Vishay, Murata 및 TDK
당사가 평가하는 구형 칩의 유형에는 마이크로컨트롤러(MCU), 디지털 신호 프로세서(DSP), 프로그래밍 가능 게이트 어레이(FPGA), 특정 용도 집적 회로(ASIC), 전원 관리 IC, 메모리 칩(SRAM, DRAM, Flash) 그리고 MOSFET, IGBT, 다이오드와 같은 개별 반도체가 포함됩니다.
구형 칩 판매 시 고려 사항
구형 칩 처분 요청을 효율적으로 처리하기 위해 당사는 귀하의 재고에 대한 구체적인 세부 정보를 필요로 합니다. 다음 요소들은 당사의 평가에 직접적인 영향을 미칩니다:
- 부품 번호 및 수량: 정확한 제조사 부품 번호(MPN)와 가용 수량을 제공해 주십시오. 유지보수 또는 레거시 생산 시장에서 수요가 존재한다면, 일부 EOL 부품의 소량이라도 가치가 있을 수 있습니다.
- 날짜 코드: 구형 재고에서는 이전 날짜 코드가 흔합니다. 현재 요구 사항과 재고를 일치시킬 수 있도록 날짜 코드를 정확하게 기재해 주십시오.
- 보관 조건 및 포장: 건조제와 습도 표시 카드가 온전한 상태의 원래 밀봉된 방습 백(MBB)에 보관된 부품은 평가가 용이합니다. 부품이 습기에 노출되었거나 원래 트레이, 릴 또는 튜브에서 분리된 경우 이를 명확히 기재하십시오.
- 문서: 적합성 인증서(CoC), 추적 기록 또는 원래 구매 청구서는 재고의 출처를 검증하는 데 도움이 됩니다.
재고 목록 제출 방법
창고 공간을 차지하고 있는 구형 칩이나 단종된 부품이 있다면 재고 목록을 보내주십시오. 제조사, 부품 번호, 수량, 날짜 코드 및 현재 포장 상태를 포함해 주십시오. 당사의 팀이 데이터를 검토한 후 구매 가능한 품목에 대해 연락드리겠습니다.