매입 대상
Kelian Components는 귀사의 생산 라인이나 창고에서 더 이상 필요하지 않은 잉여 재고 전자 부품을 매입합니다. 이는 일반적으로 설계 개정, 주문 취소, 과다 구매 또는 단종 제품 전환으로 인해 발생한 잉여 재고를 포함합니다.
평가 대상 재료는 다음과 같습니다:
- 집적 회로(IC), 마이크로컨트롤러 및 프로세서
- 커패시터, 저항기 및 인덕터와 같은 수동 부품
- 커넥터, 릴레이 및 스위치
- 다이오드, 트랜지스터 및 MOSFET과 같은 개별 반도체
- 메모리 모듈 및 스토리지 IC
평가 기준
잉여 재고 목록을 제출하면, Kelian Components의 구매 팀은 해당 재료가 현재 요구 사항에 부합하는지 판단하기 위해 다음 세부 정보를 검토합니다:
- 부품 번호: 정확한 식별을 위해 제조사 부품 번호가 필수입니다.
- 수량: 항목별 총 가용 수량.
- 날짜 코드: 최신 날짜 코드는 일반적으로 시장 수요가 더 넓습니다. 오래된 재고도 검토되지만, 연식이 사용성에 영향을 미칩니다.
- 포장: 개봉되지 않고 손상되지 않은 상태의 원래 공장 포장(튜브, 릴, 트레이)이 선호됩니다. 낱개 또는 재포장된 부품은 추가 검증이 필요합니다.
- 제조사:-established 제조사의 부품은 공급망으로 다시 배치하기가 더 쉽습니다.
재고 목록 준비 방법
검토 프로세스를 가속화하기 위해 각 항목의 제조사 부품 번호, 수량, 날짜 코드 및 제조사 이름을 포함한 명확한 스프레드시트나 문서를 제공하십시오. 포장이나 라벨의 사진이 있다면 이를 포함하면 불필요한 지연 없이 물리적 상태를 평가하는 데 도움이 됩니다.
목록을 수신하면 Kelian Components는 현재 시장 수요와 데이터를 비교하여 어떤 항목을 구매할 수 있는지에 대한 피드백을 제공합니다.