회수 대상
잉여 전자 부품 회수는 더 이상 생산이나 판매에 필요하지 않은 초과 재고에 중점을 둡니다. 우리는 제조사, 계약 제조업체 및 유통사로부터 과잉 재고를 직접 구매합니다. 주요 범주는 다음과 같습니다:
- 집적 회로(IC), 마이크로컨트롤러 및 프로세서
- 커패시터, 저항기 및 인덕터와 같은 수동 부품
- 다이오드, 트랜지스터 및 MOSFET을 포함한 개별 반도체
- 커넥터, 릴레이 및 스위치
- 메모리 모듈 및 스토리지 IC
평가 기준
잉여 전자 부품의 가치는 특정 물리적 및 물류 요인에 따라 달라집니다. 재고 목록을 제출하면 정확한 평가를 위해 다음 세부 사항을 확인합니다:
- 제조사 및 부품 번호: 확립된 반도체 및 수동 부품 제조사의 부품은 검증 및 배치가 더 쉽습니다.
- 날짜 코드: 최신 날짜 코드는 일반적으로 더 높은 가치를 유지합니다. 오래된 재고도 평가되지만, 잠재적인 산화 또는 유통 기한 문제로 인해 최종 제안 가격에 영향을 미칩니다.
- 포장 상태: 밀봉된 테이프 앤 릴, 튜브 또는 트레이와 같은 원래 공장 포장이 선호됩니다. 헐거운 부품이나 손상된 방습 백은 추가 검사가 필요합니다.
- 수량: 단일 부품 번호의 전체 릴 또는 대량 배치는 혼합되고 소량의 어소트먼트보다 더 효율적으로 처리됩니다.
재고 목록 준비
잉여 전자 부품 회수 프로세스를 시작하려면 사용 가능한 재고가 포함된 스프레드시트를 준비하십시오. 제조사 이름, 정확한 부품 번호, 총 수량, 날짜 코드 및 현재 포장 유형을 포함하십시오. 부품이 여러 위치에 저장되어 있거나 날짜 코드가 혼합되어 있는 경우 파일에 명확히 기재하십시오.
Kelian Components는 현재 시장 수요와 비교하여 제출된 목록을 검토합니다. 평가가 완료되면 회수 가능한 항목과 거래 조건에 대한 피드백을 제공합니다. 제출 단계에서의 정확한 데이터는 지연을 방지하고 원활한 프로세스를 보장합니다.